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SMD-Warenträger

Universal-SMD-Warenträger
Rubberfix-Nutzencarrier
Rubberfix-Einzelschaltungscarrier
AS-I/Rubberfixcarrier mit versenkbaren Passstiften für beidseitige SMD-Bestückung (erste Seite)
AS-I/Rubberfixcarrier mit versenkbaren Passstiften für beidseitige SMD-Bestückung (zweite Seite)

Überall dort, wo es sich im Bereich der SMD-Fertigung um sehr dünne, schmale, kleine, extrem breite oder um einzelne Leiterkarten handelt, ist man auf eine spezielle Lösung angewiesen. Mit Hilfe von SMD-Warenträgern aus ROEDURTHERM E-300 AS-C, ROEDURTHERM E-300 AS-HT und ROEDURTHERM E-300 AS-I oder Rubberfix lassen sich die meisten Probleme lösen. Hierbei wird der Warenträger in einer Standard-Produktionsbreite ausgelegt und passiert In-Line den Fertigungsprozess. Die Leiterkarten werden anforderungsspezifisch in X,Y,Z-Richtung über geeignete Pass-, Spann-Systeme oder einem Deckel sicher fixiert.

Die zunehmende Anzahl flexibler Schaltungen in der Automotive-, Computer- und Haus­geräteindustrie macht ein Umdenken im gesamten Herstellungsprozess erforderlich. Den Forderungen nach einem einfachen Carriersystem für den Transport der flexiblen Schaltungen wurde durch unser neues Rubberfix-Basismaterial Rechnung getragen:

Rubberfix ist eine Sandwichkomponente, wahlweise mit einer eloxierten Alugrundplatte oder einer ESD-gerechten Epoxygrundplatte. Die Oberfläche ist mit einer vollständig auspolymerisierten, adhäsiven Silikonmodifikation versehen, welche die flexiblen Schaltungen je nach Oberflächengüte anzieht. Die Positionen werden i.d.R. für Einzelschaltungen über die gefederten Passstifte gefunden, Nutzen können auch ohne dieses Hilfsmittel positioniert werden.

Um den unterschiedlichen Oberflächen von Schaltungen gerecht zu werden sind Härtegrade von 10°, 20°, 40° und 70° Shore im Programm. Grundsätzlich gilt: je geringer die Shorehärte, umso besser die Hafteigenschaften; je höher die Shorehärte, desto größer die Standzeit der Beschichtung durch die Reflowbelastung. Die Basisdicke ist 1,8 mm – 2,0 mm, eine Dicke, welche PCB-Dicken entspricht und im Prozess – Transport, Magazin und Thermik – nicht weiter beachtet werden muss. Vorteilhaft ist die Möglichkeit der spangebenden Bearbeitung, welche das Einbetten von Kühlkörpern / Bondblechen aber auch „unterseitigen“ Bauteilkomponenten erlaubt.
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